本申请公开了一种机顶盒及影音系统。该机顶盒包括外壳、电路板、第一导热层和第二导热层。外壳具有容置腔。电路板安装于所述容置腔内，所述电路板的一面设有芯片和屏蔽罩，所述芯片位于所述屏蔽罩内。第一导热层抵接于所述芯片和所述屏蔽罩之间。第二导热层，抵接于所述屏蔽罩和所述外壳的内壁面之间。本申请提供的机顶盒在使用时，芯片的热量能够依次通过第一导热层、屏蔽罩、第二导热层和外壳及时传导至空气中，从而使芯片的温度能够保持在合适的范围内，最终最大化地发挥该机顶盒的硬件性能，并提高其工作稳定性。