本实用新型实施例公开了一种散热结构及AR智能终端，散热结构包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间设置有框架，框架的顶部卡接有主控板，主控板的顶部设置有上铜板，上铜板的底部两侧设置有均匀分布的散热板，相邻的两个散热板具有散热间隙，上铜板的底部外壁固定连接有均热板，均热板位于上铜板和主控板之间。因为采用了上铜板的底部设置多个散热板，并使得均热板与主控板的CPU通过导热硅脂与均热板接触，再利用中铜板上设置导热硅胶片，再使得导热硅胶片与主控板的底部进行接触，进而使得主控板的CPU能够通过均热板、框架、散热板和中铜板从六个面进行快速的散热，进而防止AR智能终端因CPU过热而死机。