本实用新型涉及电子设备表面散热技术领域，特别涉及一种电子设备保护壳。本实用新型的电子设备保护壳，用于电子设备外部，包括壳体本体和散热凝胶结构，壳体本体上形成收容电子设备的容纳槽，散热凝胶结构形成在容纳槽内；壳体本体上对应散热凝胶结构的至少一部分区域开设有第一通风结构，散热凝胶结构通过第一通风结构连通外界；设有通过第一通风结构连通外界空气的散热凝胶结构，可实现对所承载的电子设备的大幅度有效散热降温，实现电子设备的使用安全与用户的优良体验。