本实用新型涉及食品加工领域，具体是一种莲子去皮装置，包括竖直设置的支撑安装筒，所述支撑安装筒的左下角伸出设置有进水管，支撑安装筒的右下角水平伸出设置有出水管，进水管与出水管内均设置有电磁阀，所述支撑安装筒的上方中间位置通过竖直设置的电机安装筒镶嵌设置有主动电机，电机安装筒的外侧等角度设置有若干个连接支撑安装筒上端的折弯导料安装柱，支撑安装筒的内部设置有升降变位去皮模块，通过转动去皮柱配合反向去皮柱正反向旋转，实现快速去皮作业，通过反复升降和转动推液叶轮冲刷使得去除的皮随着水流进入到下端，直接获取去皮后的莲子，效率高，质量高。