本实用新型涉及控制盒技术领域，具体地，涉及具有防水功能的控制盒及电子设备。具有防水功能的控制盒，所述控制盒包括：壳体，所述壳体为具有开口的壳体结构件，并且在所述壳体的侧壁上设置接线孔；盖体，所述盖体设置在所述壳体的开口上，所述盖体与所述壳体之间具有容置腔体；及，防水件，设置在所述容置腔体内，并且对应所述接线孔设置；其中，所述防水件设置有通孔，所述通孔对应连接孔设置，所述通孔用于连通所述连接孔和所述容置腔。本实施例，在靠近所述连接孔位置的容置腔设置有防水件，所述防水件上设置有通孔，当连接线穿过所述通孔时，连接线与通孔配合现成防水效果，防止水分进入容置腔内，保证所述容置腔内的电子元器件的寿命。