本实用新型提供了一种适用于晶圆吸附的卡盘，属于半导体生产设备领域，其包括铝质的吸附板，吸附板的吸附面上开设有多道同心圆形式的槽道，各道次同心圆形式的槽道物理上相互独立并相互隔离，分别连通不同的气路，以能被独立控制产生负压吸附。其还包括转接板，转接板设置在吸附板的底部并相互紧密贴合以形成气密封，吸附板顶部处具有台阶状镂空部，转接板外形与吸附板相匹配，且内部开设有多路相互独立的气路槽道，以能用于实现将吸附板转接连通于外界的气源。本实用新型申请设计有多组独立的气路，多路气槽或者槽道进行隔离，能适应吸附不同尺寸的晶圆。