本实用新型涉及电子技术领域，具体提供一种防水线路板组合结构，包括，壳体，所述壳体上开设有凹槽；主线路板，平铺固定于所述凹槽的底部；立插式线路板，立插于所述主线路板上；防水罩壳，套于所述立插式线路板上且所述防水罩壳的底部与所述主线路板连接。所述凹槽内还灌有用于防水的灌封胶，所述灌封胶覆盖于所述主线路板上，与所述防水罩壳形成一防水结构，所述灌封胶的水平高度高于所述防水罩壳与所述主线路板连接处的水平高度，本实用新型通过防水罩壳将立插式线路板完全包覆在一个密闭空间内，实现防水功能，具有灌封胶用量少，成本低，防水效果好的效果。