本发明公开了一种含双重交联网络的高耐热低介电苯并噁嗪预聚体、共聚树脂及其制备方法，制备方法为：将二元胺化合物、二元酚化合物、含活性官能团的一元酚化合物、甲醛和溶剂混合后，在40～120℃反应，制得含活性端基的苯并噁嗪预聚体。将苯并噁嗪预聚体溶于溶剂中，通过浇铸法成膜，加热使苯并噁嗪环开环聚合、双键或三键加成聚合（双重交联）后得到高耐热低介电苯并噁嗪共聚树脂。所合成的苯并噁嗪共聚树脂可在高频高速电路基板材料、复合材料基体树脂和电子封装材料等领域进行应用。