本实用新型公开了一种制造呈聚焦性分布状吸收性芯体的设备，包括：用于SAP下料的镂空转移轮罩及热合压力装置；镂空转移轮罩为旋转轮罩，其内配置有SAP存储下料装置，其表面有多处镂空部位，每处镂空形状均是按照预设的SAP堆积形状的设计图所切剖；镂空转移轮罩位于下层包裹物的传送路径上方；热合压力装置的表面有与SAP的间隔区域相契合的压力面，且内含有加热棒；热合压力装置用于将前方不同工位输送过来的上层包裹物以及堆积有SAP的下层包裹物进行上下热合，以封闭SAP的间隔区域。本实用新型的制造设备可批量制造呈聚焦性分布状吸收性芯体，芯体内的SAP呈多聚堆间隔分布且不会转移，克服了现有技术芯体中SAP无序排列而产生的系列问题。