授权公布号:CN214068659U
一种导线连接磁环装配体
有效
申请
2020-12-23
申请公布
1970-01-01
授权
2021-08-27
预估到期
2030-12-23
| 申请号 | CN202023128473.X |
| 申请日 | 2020-12-23 |
| 授权公布号 | CN214068659U |
| 授权公告日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01H71/02;H01H71/08 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 上海华宿电气股份有限公司 |
| 申请人地址 | 上海市浦东新区自由贸易试验区盛荣路88弄1号楼2层11室 |
专利法律状态
2021-08-27
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及一种导线连接磁环装配体,属于磁环装配技术领域,包括L极总装,所述L极总装内一端安装有右基座,另一端安装有左护板,所述右基座上安装有右线路板,所述右线路板内侧安装有与右基座固定连接的大磁环,右基座下方安装有驱动总装,所述左护板内侧安装有左线路板。本实用新型将多极分开装配无需穿线;导线对应位置焊接,生产方便,避免导线过多焊接位置错误和有效的防止导线在生产过程中的损坏;使用隔板将线路板与产品短路电弧有效隔开,防止电路出现短路故障后损坏线路连接。


