授权公布号:CN108443846B
一种用于LED芯片安装基板的散热支架
有效
申请
2018-04-09
申请公布
2018-08-24
授权
2020-08-11
预估到期
2038-04-09
| 申请号 | CN201810311266.6 |
| 申请日 | 2018-04-09 |
| 申请公布号 | CN108443846A |
| 申请公布日 | 2018-08-24 |
| 授权公布号 | CN108443846B |
| 授权公告日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | F21V29/70 |
| 分类 | 照明; |
| 申请人名称 | 澳洋集团有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市张家港市杨舍镇塘市镇中路澳洋集团有限公司 |
专利法律状态
2020-08-11
授权
状态信息
授权
2018-09-18
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):F21V 29/70
2018-08-24
公布
状态信息
公布
摘要
本发明涉及LED芯片安装辅助技术领域,尤其是一种用于LED芯片安装基板的散热支架,包括塑胶基板、安装在塑胶基板左侧的左置金属连接框和安装在塑胶基板右侧的右置金属连接框,塑胶基板外侧面上均开设有相互连通的侧向装配槽。本发明的一种用于LED芯片安装基板的散热支架通过在塑胶基板外围开设用于安装固定金属连接框、侧向支撑框和底部支撑框的侧向装配槽,并且通过拼接侧向支撑框和底部支撑框来与塑胶基板固定,利用一体结构底部散热托板不仅提升了塑胶基板的散热性能,而且使其整体的刚性得到加强。


