一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用

授权公布号：CN113415058B

有效

申请

2021-08-17

申请公布

2021-09-21

授权

2021-11-16

预估到期

2041-08-17

申请号	CN202110939879.6
申请日	2021-08-17
申请公布号	CN113415058A
申请公布日	2021-09-21
授权公布号	CN113415058B
授权公告日	2021-11-16
分类号	B32B27/36;B32B27/08;B32B27/18;C08J5/18;C08L69/00;C08K3/38;C08K3/28;C08K3/34;C08K7/26;B29C48/18;B29C48/08
分类	层状产品;
申请人名称	苏州奥美材料科技有限公司
申请人地址	江苏省苏州市苏州高新区华山路158-30号

专利法律状态

2021-11-16 授权

状态信息

授权

2021-10-12 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B32B27/36；申请日:20210817

2021-09-21 公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜及其制备方法和应用。本发明的导热耐电压击穿绝缘聚碳酸酯薄膜，包括导热层以及设置在所述导热层上下两侧的耐击穿电压层；其中，按质量百分比计，所述导热层包含如下组分：PC84‑93%、纳米级氮化硼1‑5%、纳米级氮化铝1‑5%、助剂5‑6%；按质量百分比计，所述耐击穿电压层包含如下组分：PC64‑89%、纳米级云母粉1‑20%、纳米级二氧化硅5‑10%、助剂5‑6%。本发明制得的聚碳酸酯薄膜具有高的机械强度的同时，具有高的导热系数和耐击穿电压。