一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法和用途

授权公布号：CN110183817B

有效

申请

2019-05-27

申请公布

2019-08-30

授权

2022-04-05

预估到期

2039-05-27

申请号	CN201910446652.0
申请日	2019-05-27
申请公布号	CN110183817A
申请公布日	2019-08-30
授权公布号	CN110183817B
授权公告日	2022-04-05
分类号	C08L61/34;C08L63/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/3445;C08G14/06;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B7/06;B32B37/10;B32B37/06
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	四川东材科技集团股份有限公司
申请人地址	四川省绵阳市经开区洪恩东路68号

专利法律状态

2022-04-05 授权

状态信息

授权

2019-08-30 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物及其制备方法，其特征是：高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂组合物是重量比为树脂物：无机填料：促进剂：溶剂=100：30～70：0.01～1：57～80的混合物；树脂物是重量比为苯并噁嗪树脂：DCPD环氧树脂：含磷酚醛树脂=100：40～80：10～40的混合物；苯并噁嗪树脂是重量比为高耐热高韧性低介电芴基苯并噁嗪树脂：其他苯并噁嗪树脂=60～100：0～40的单一物或混合物；本发明组合物用于层压板、集成电路封装、高频高速覆铜板及高密度互联网等领域，具有优异的耐热性、较低的介电常数和介质损耗因数，较好的阻燃性及弯曲强度，较低的吸水率等。