授权公布号：CN305372627S
伺服落地式超声波焊接机
有效
申请
2019-04-03
申请公布
1970-01-01
授权
2019-10-01
预估到期
2029-04-03
| 申请号 | CN201930148906.1 |
| 申请日 | 2019-04-03 |
| 授权公布号 | CN305372627S |
| 授权公告日 | 2019-10-01 |
| 分类号 | 15-09(12) |
| 申请人名称 | 厦门长昕电子科技有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省厦门市同安区工业集中区同盛路69号三楼之八 |
专利法律状态
2019-10-01
授权
状态信息
授权
摘要
1．本外观设计产品的名称：伺服落地式超声波焊接机。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于焊接。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状及图案。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
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