授权公布号:CN217991273U
一种伺服超声波焊接机
有效
申请
2022-07-14
申请公布
1970-01-01
授权
2022-12-09
预估到期
2032-07-14
| 申请号 | CN202221823431.4 |
| 申请日 | 2022-07-14 |
| 授权公布号 | CN217991273U |
| 授权公告日 | 2022-12-09 |
| 分类号 | B23K20/10;B23K20/26 |
| 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
| 申请人名称 | 厦门长昕电子科技有限公司 |
| 申请人地址 | 福建省厦门市同安区新民镇同安园278号501室之一 |
专利法律状态
2022-12-09
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及超声波焊接技术领域,公开一种伺服超声波焊接机。其包括:控制箱、操作板、显示屏、控制器、换能器、传感器、支架和伺服驱动器模块,支架安装在控制箱上,操作板安装在控制箱上,显示屏安装在控制箱上,控制器安装在控制箱的内侧,伺服驱动器模块安装在支架上,伺服驱动器模块的驱动端连接换能器,操作板的输入端连接电源的输出端,操作板的输出端连接控制器的输入端,控制器的输出/输入端分别连接显示屏、伺服驱动器模块、换能器和传感器。采用控制箱、操作板、显示屏、控制器、换能器、传感器、支架和伺服驱动器模块,可以有效地实现提高系统集成化和焊接品质,方便操作和改善焊接效率等,可以降低焊接物件的相互损伤。


