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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN217618359U
一种新型的超声波焊头
有效
申请
2022-07-14
申请公布
1970-01-01
授权
2022-10-21
预估到期
2032-07-14
申请号 CN202221824710.2
申请日 2022-07-14
授权公布号 CN217618359U
授权公告日 2022-10-21
分类号 B23K20/10;B29C65/08
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 厦门长昕电子科技有限公司
申请人地址 福建省厦门市同安区新民镇同安园278号501室之一

专利法律状态

2022-10-21 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型涉及超声波焊接技术领域,公开一种新型的超声波焊头。其包括:焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,焊头主体的顶部连接有顶台,顶台的上表面连接有传导环,传导环的内侧设有环槽,焊头主体的底部连接有底座,底座的下部设有所述槽口,贯穿孔设置在焊头主体上,贯穿孔贯穿焊头主体的相对面。采用焊头主体、贯穿孔、底座、槽口、顶台、传导环和环槽,可以有效地实现提高传导速率、降低传导损耗、均匀传导和焊接完整等。采用方形的焊头,可以实现大尺寸焊头,且对超声波进行大面积接收和大面积均匀的发送出去;采用传导环和环槽,可以防止传导环之间的干扰;采用各个中心同心设置,可以匹配超声波的传导和超声波的均匀性。