本发明属于封焊技术领域，具体涉及一种多层板坯真空封焊方法。一种多层板坯真空封焊方法，包括以下步骤：1）板坯消应力热处理；2）热处理后的板坯锯切成小料；3）对锯切后的坯料进行铣削，去除坯料表面缺陷，并使坯料尺寸达标；4）对铣削后坯料进行表面处理，使坯料表面达到预定的粗糙度及清洁度；5）将表面处理完毕的坯料堆垛起来；6）将堆垛后的坯料整体装入真空室，进行真空电子束封焊。本发明的有益效果在于：本发明的方法有效地降低多层板坯真空封焊的焊接应力；解决多层板坯堆垛后的界面夹气难题；保证板坯表面清洁度满足大型锻件内部质量要求；真空封焊时，真空室气压≤8.0×10‑2Pa，使封焊坯料内部残留空气较少。