本发明公开了半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，涉及粘黏剂涂抹装置技术领域，该半导体隐形切割用粘黏剂涂抹装置，包括储料箱，所述储料箱的底部连通有出料管，出料管的右侧开设有出料口，储料箱内的底部为倾斜状，通过向后移动限位杆之后向右移动连接杆，连接杆向右移动带动推板向右移动，进而有效的调节储料箱进入到出料管内的粘黏剂的量，之后停止对限位杆的移动，在第二弹簧的弹力作用下使限位杆向前移动复位进入到卡槽内，最终使推板完成对储料箱进入到出料管内的粘黏剂量的精准量调节并对推板进行固定，进而使整体装置在对半导体进行粘黏剂涂抹时能够更好的根据不同半导体所使用的不同粘黏剂的使用量进行精准的调节作用。