本实用新型涉及接近开关装配技术领域，提供一种电感式接近开关的装配结构，包括壳体、电路板、磁芯和接插件，所述壳体的第一端设有开口，所述电路板的第一端与所述接插件焊接，所述磁芯设有插接槽，所述电路板的第二端插设于所述插接槽，并与所述插接槽过盈配合，所述磁芯和所述电路板均插设于所述壳体内，所述接插件与所述开口封堵适配。本实用新型通过电路板的第一端与接插件的焊接，电路板的第二端与磁芯的插接槽过盈配合，实现电路板分别与接插件和磁芯之间的相对固定，进而将磁芯和电路板插入壳体内，接插件对壳体的开口进行封堵，完成装配，简化整体结构，提高装配效率和质量，提高产品的稳定性和一致性。