授权公布号:CN217591319U
一种新型的外壳
有效
申请
2022-05-13
申请公布
1970-01-01
授权
2022-10-14
预估到期
2032-05-13
| 申请号 | CN202221152381.1 |
| 申请日 | 2022-05-13 |
| 授权公布号 | CN217591319U |
| 授权公告日 | 2022-10-14 |
| 分类号 | H05K5/02;H05K7/20 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市宇泰科技有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头一号路8号创维创新谷7#楼7#-1001 |
专利法律状态
2022-10-14
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型提出一种新型的外壳包括金属外壳和突起结构,所述金属外壳和所述突起结构固定连接,所述金属外壳包括侧板和底板,所述侧板和所述底板垂直固定连接,所述突起结构包括接触散热面,所述接触散热面和外部需散热部位贴合,所述侧板包括固定孔和第一鳍片,所述固定孔设置在所述侧板的表面,所述第一鳍片设置在所述侧板的底面,导热硅胶能减少热源表面与金属外壳之间产生的接触热阻,而在发热源和金属外壳之间加装导热硅胶可以将空气挤出接触面,有了导热硅胶片的补充,可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触,导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,通过热传导把需散热的产品的热量散发出去,很好的解决工业产品的散热。


