本申请提供了一种芯片组件，散热器和电子设备。芯片组件包括：芯片，芯片包括芯片基板以及设于芯片基板之上的多个裸片die；散热器，散热器设于芯片之上，散热器包括面向芯片设置的热传导表面，热传导表面包括多个曲面，多个曲面一一对应地覆盖在多个die之上；其中，各曲面被设置为，与处于发热状态的相对应die的顶面至少部分地相互吻合。本申请中，当芯片处于工作状态时，热传导表面与die之间具有较小的间距，从而可以缩短die与热传导表面之间的热传导路径，以提高芯片组件的散热性能。