聚烯烃粉末、挤出成型材料，隔膜，电池、电子设备及移动装置

授权公布号：CN115636993B

有效

申请

2021-07-20

申请公布

2023-01-24

授权

2024-03-26

预估到期

2041-07-20

申请号	CN202110819888.1
申请日	2021-07-20
申请公布号	CN115636993A
申请公布日	2023-01-24
授权公布号	CN115636993B
授权公告日	2024-03-26
分类号	C08L23/00;C08J3/12;H01M50/417;H01M50/406;H01M10/0525
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	华为技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

专利法律状态

2024-03-26 授权

状态信息

授权

2023-01-24 公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供了一种易加工、抗黄化，成膜质量优异，同时兼具较低的闭孔温度和较高的破膜温度特性的聚烯烃粉体。本申请的聚烯烃粉体的粘均分子量Mv在15×104以上且300×104以下，其中初始结晶温度为108℃以上且120℃以下，抗黄化能力Mv1/Mv≥0.75，聚烯烃粉末含有粒径为110um以上的聚烯烃粉末含量在10～30wt％，熔融指数在10～30g/10min，粒径为70um以下的聚烯烃粉末含量在70～90wt％，熔融指数在≤0.5g/10min。通过调整聚烯烃粉体的抗黄化能力及粒径分布，改善成型膜材料的亮斑缺陷，可以提高电芯的安全性。