本实用新型公开一种多色彩任意组合发光LED灯珠封装结构；包括灯珠支架，灯珠支架上设有灯杯，灯杯内具有三个容纳腔，三个容纳腔分别是中间灯珠容纳腔、上灯珠容纳腔和下灯珠容纳腔，中间灯珠容纳腔内设有蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片，上灯珠容纳腔内设有第二蓝色LED芯片，下灯珠容纳腔内均设有第三蓝色LED芯片。本实用新型的灯杯具有有多个空腔，在这些空腔中能够分别设置LED芯片，即一个灯杯匹配多颗LED芯片，因此制作时只需要将LED芯片分别固定至不同的空腔中，然后封装即可，与现有技术相比，无需先制作不同颜色的灯珠然后再黏贴到一起，有效的提高了生产效率并改善了灯珠的质量。