本实用新型公开一种提高大功率CSP LED散热的封装结构，包括基板、通过连接层与所述基板连接的芯片，所述芯片的上端面和周侧面覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的末端和所述基板之间连接有散热层。本实用新型通过散热层替代荧光胶层和基板之间的连接部分，改变了只能通过基板将热量传递到外界的单一方式，让热量也可以从四周传递出去，满足大功率CSP LED散热的需求。