本实用新型公开一种M型透镜模压的CSP封装结构，包括底板，底板上设有至少一个封装凹槽，封装凹槽内嵌入有芯片，底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层，荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层，透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。本实用新型采用了非正规弧形结构的透明胶层，该透明胶层能够防止芯片发出的光过多的集中在中间位置射出，导致灯光不均匀、灯光不柔和等缺陷。通过非正规弧形结构的中间低两端高的结构特点能够防止光过多的聚焦在中间位置，能够有效的将芯片发出的光分散开来，有利于调节光的均匀性。