本实用新型涉及一种高亮LED封装结构，包括LED芯片、基板和封装板；封装板为有韧性的塑料板；封装板的两端均连接有固定柱；基板开设有凹槽；基板的上端面连接有限位板；基板上设有两个圆形通孔；固定柱与圆形通孔配合；封装板与基板形成一个空腔；LED芯片容置于空腔中；基板的上端部开设有方形通孔；基板的上端部连接有灯罩；基板的下端部连接有散热板；散热板开设有散热槽；此高亮LED封装结构方便LED芯片散热，并且组装方便，易于拆卸，延长LED芯片的寿命，损坏时可替换维修，节约资源。