本发明涉及电路板生产技术领域，具体涉及一种单面电路板SMT回流焊生产工艺及设备；顶罩与底座固定连接，导轨与底座活动连接，并位于底座和顶罩之间，底板的顶端设置有放置槽，两个调节板均与底板固定连接，并均位于放置槽的内部，两个支撑架均与底板固定连接，并均位于底板的上方，每个支撑架均设置有矩形孔，两个压杆分别与对应的支撑架活动连接；通过调节调节板的位置，改变放置槽的大小，使得电路板紧密贴合于放置槽，底板对电路板底面进行支撑，压杆对电路板顶面进行支撑，使得电路板受热后的变形量减小，从而提高产品质量。