授权公布号:CN112106198B
存储器器件及其制造方法
有效
申请
2020-08-11
申请公布
2020-12-18
授权
2024-03-08
预估到期
2040-08-11
| 申请号 | CN202080002060.0 |
| 申请日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN112106198A |
| 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 授权公布号 | CN112106198B |
| 授权公告日 | 2024-03-08 |
| 分类号 | H10B41/27;H10B41/35;H10B43/27;H10B43/35 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 长江存储科技有限责任公司 |
| 申请人地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号 |
专利法律状态
2024-03-08
授权
状态信息
授权
2021-01-05
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L27/11556;申请日:20200811
2020-12-18
公布
状态信息
公布
摘要
一种存储器器件,包括:衬底;以及堆叠结构,堆叠结构包括交替地布置的第一电介质层和电极层。在第一横向方向上,存储器器件包括阵列区域和布置在阵列区域之间的阶梯区域。在第二横向方向上,堆叠结构包括第一块和第二块,第一块和第二块各自包括壁结构区域并且沿着第一横向方向延伸。第一块和第二块的壁结构区域彼此相邻并且一起形成阶梯区域中的壁结构。存储器器件还包括:第一分离结构,第一分离结构穿过堆叠结构形成,并且沿着第一横向方向在阵列区域中位于第一块与第二块之间;以及第二电介质层,第二电介质层在阶梯区域中位于第一块与第二块之间,并且与第一电介质层交替。


