本公开提供了半导体器件，包括：半导体衬底；栅极结构，位于半导体衬底之上；轻掺杂区，位于半导体衬底内且位于栅极结构两侧；以及源极结构和漏极结构，分别位于栅极结构两侧且位于轻掺杂区内，轻掺杂区的掺杂浓度小于源极结构、漏极结构的掺杂浓度，其中，轻掺杂区形成有点缺陷。基于此，本公开还提供了包括至少两个半导体器件的集成电路。本公开能够在不加大制造工艺的复杂程度和集成电路面积的同时提高半导体器件的击穿电压，能基于同一工艺制造出具有不同击穿电压的半导体器件且不影响开关速度等工作性能。