本发明属于用于具有微小籽的植物去核或去籽专门方法技术领域，具体公开了一种用于花椒加工的工艺，包括以下步骤：步骤1：取未去壳的花椒；步骤2：准备带有气道的针、与针连接的压缩气源、用于放置花椒的放置板以及负压机构，放置板上开有供花椒籽通过的通孔，负压机构用于将花椒籽向下吸出通孔；步骤3：将针插入花椒壳内，并启动压缩气源，使压缩气体充入花椒壳内并涨破花椒壳；步骤4：启动负压机构，对花椒进行吸附，使花椒籽通过通孔；步骤5：取出花椒壳和花椒籽，完成加工。目的在于解决现有技术在对花椒壳进行碾压破碎时，使得花椒壳破碎成多块颗粒状的碎片，造成筛分不彻底，同时使得筛分出的花椒壳总量减少的问题。