印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物

授权公布号：CN102382420B

印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物

有效

申请

2010-09-06

申请公布

2012-03-21

授权

2013-01-16

预估到期

2030-09-06

申请号	CN201010275326.7
申请日	2010-09-06
申请公布号	CN102382420A
申请公布日	2012-03-21
授权公布号	CN102382420B
授权公告日	2013-01-16
分类号	C08L63/00;C08L63/02;B32B15/092;H05K1/03
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	宏昌电子材料股份有限公司
申请人地址	广东省广州市罗岗区云埔一路一号之二

专利法律状态

2013-01-16 授权

状态信息

授权

2012-05-02 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20100906

2012-03-21 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种印刷电路覆铜板用高CTI环氧树脂组合物。其由如下重量份的组分组成：含改性环氧树脂的丙酮溶液100～160重量份；固化剂2.4～3.6重量份；固化促进剂0.04～0.08重量份；溶剂22～32重量份；填料25～80重量份，其中，所述含改性环氧树脂的丙酮溶液是由二官能度环氧树脂经化学改性和物理共混处理后溶入丙酮而成。本发明具有高玻璃化温度Tg、阻燃性好、高CTI和反应性良好等优点；用于制备印刷电路覆铜板，使得该覆铜板具有良好的可靠性、加工性及优异的电绝缘性等综合性能。