本实用新型提供一种药物研磨装置；涉及药物研磨领域，针对目前对较大块的药物研磨时，药物无法顺利的进入到研磨间隙的内部，造成研磨效率低下的问题；在研磨桶内设置切割刀片和研磨锥台，对无法进入研磨锥台与研磨桶之间的大颗粒药物，通过相异方向转动的两个切割刀片进行切割以降低粒径，从而能够进入研磨锥台工作区域，满足大粒径药物的研磨需求。