本申请提供了一种喷嘴及焊接设备，涉及电路板焊接技术领域。该喷嘴包括主体、焊锡管、分配件和多个喷锡孔。主体内具有第一腔室，分配件位于第一腔室内。喷锡孔与第一腔室连通，焊锡管与分配件连通。焊锡能够经焊锡管通过分配件均匀分配至第一腔室，并从喷锡孔喷出。该焊接设备包括上述的喷嘴。该喷嘴设置有分配件，焊锡管通过分配件将焊锡均匀分配到第一腔室，当第一腔室装满后，焊锡通过喷锡孔被挤出，以使多个焊锡孔喷锡均匀。该焊接设备的喷锡孔喷锡均匀，焊接效果好。