本申请提供一种BGA芯片顶部加热器及加热系统，涉及半导体制造技术领域。所述BGA芯片顶部加热器包括壳体、吸件装置、热风装置、红外辐射装置和对流机构，吸件装置沿壳体的纵向轴向伸出壳体的底部开孔，热风装置的出风口朝向底部开孔，红外辐射装置设置在底部开孔上方，对流机构设置在热风装置和红外辐射装置之间；吸件装置吸取待加热芯片，热风装置输出气流，红外辐射装置用于对通过对流机构的气流加热以形成热风对待加热芯片进行加热，红外辐射装置还用于对待加热芯片进行红外加热。该顶部加热器通过结合红外和热风两种加热源的特殊加热热方式，无需喷嘴即可进行非接触式加热，不会有热风流动吹走邻近器件，能够提高器件加热的准确性。