本申请提供一种线路板组建中DIMM件返修的红外和热风混合返修系统，涉及半导体制造技术领域。包括移动机构、加热机构、拾取机构和定位治具，移动机构与加热机构连接，加热机构与拾取机构连接，拾取机构用于拾取或释放定位治具；定位治具用于与内存式插座的插槽插接配合。该返修系统自动化程度高，效率高，一次性通过性高，返修成本低。