本实用新型提供一种高密度球栅阵列的封装结构，电路板使用外环直径为0.4mm的通孔，所述的球栅阵列的焊球行列间的排列是彼此错位放置的，PCB走线根据所述焊球行列间错位放置的位置完成，并且球栅阵列焊球间距设为小于0.65mm，优选的调整行列间距为0.43mm，焊球采用小于0.3mm的直径，优选的焊球采用0.25mm的直径。在相同的尺寸面积下，引出更多的焊球，更贴合最终产品小型化的需求。