授权公布号:CN308484247S
封装结构
有效
申请
2023-08-24
申请公布
1970-01-01
授权
2024-02-23
预估到期
2033-08-24
| 申请号 | CN202330546246.9 |
| 申请日 | 2023-08-24 |
| 授权公布号 | CN308484247S |
| 授权公告日 | 2024-02-23 |
| 分类号 | 13-03(14) |
| 申请人名称 | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 浙江省杭州市黄姑山路4号 |
专利法律状态
2024-02-23
授权
状态信息
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:封装结构。2.本外观设计产品的用途:功率器件的封装结构。3.本外观设计产品的设计要点:在于封装结构的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。


