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公司信息专利信息
授权公布号:CN109867771B
一种低萃取、耐高温绝缘聚酯薄膜的制备方法
有效
申请
2019-03-27
申请公布
2019-06-11
授权
2020-12-08
预估到期
2039-03-27
申请号 CN201910238367.X
申请日 2019-03-27
申请公布号 CN109867771A
申请公布日 2019-06-11
授权公布号 CN109867771B
授权公告日 2020-12-08
分类号 C08G63/183
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 佛山杜邦鸿基薄膜有限公司
申请人地址 广东省佛山市禅城区东鄱南路6号

专利法律状态

2020-12-08 授权
状态信息
授权
2019-07-05 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C08G 63/183;专利申请号:201910238367X;申请日:20190327
2019-06-11 发明专利申请公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种低萃取、耐高温绝缘聚酯薄膜的制备方法,包括如下步骤:(1)制备聚酯;(2)挤出切片:使用双螺杆挤出机对步骤(1)产物熔融挤出切片;(3)固相增粘:使用固相增粘器进行增粘,当使聚酯切片特性粘度达到0.7‑1.3dL/g;(4)熔融挤出和铸片:将聚酯切片与适量辅料进行预结晶干燥,熔融挤出和铸片;(5)双向拉伸成膜:铸片经纵向拉伸和横向拉伸后牵引收卷得所述绝缘聚酯薄膜。其中步骤(1)的缩聚采用的催化剂为金属钛和配体双(二苯基膦乙基)胺形成的络合物。本发明采用特定的原料配方和生产工艺,制得的绝缘聚酯薄膜具有低萃取物、高耐热的优点,特别适用于电机、马达用绝缘聚酯薄膜。