本实用新型涉及集成电路板技术领域，提供集成电路板总成和域控制器总成。集成电路板总成包括：相叠置的主动冷却壳体和被动冷却壳体；第一集成电路板，设置于主动冷却壳体一侧，第一集成电路板的电子元件面向并接触主动冷却壳体的冷却面；第二集成电路板，设置于被动冷却壳体一侧，第二集成电路板的电子元件面向并接触被动冷却壳体的冷却面；其中，第一集成电路板的功率大于第二集成电路板的功率。本实用新型涉及利用适配大功率集成电路板的主动冷却壳体和适配小功率集成电路板的被动冷却壳体，实现既经济又有效的散热。