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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN216887447U
一种西洋参胶囊生产用粉体导入结构
有效
申请
2022-03-21
申请公布
1970-01-01
授权
2022-07-05
预估到期
2032-03-21
申请号 CN202220617879.4
申请日 2022-03-21
授权公布号 CN216887447U
授权公告日 2022-07-05
分类号 B65B39/12;B65B1/12;B65D88/68;B65D88/66
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 金日制药(中国)有限公司
申请人地址 福建省厦门市同安区金日路金日工业村

专利法律状态

2022-07-05 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种西洋参胶囊生产用粉体导入结构,涉及西洋参胶囊生产技术领域,为解决直接将粉体悬空导入胶囊中,导入过程中粉体容易出现散落,使得粉体浪费,粉体导入效果不佳的问题。所述安装梁架上设置有储料箱,所述储料箱的上方设置有箱盖板,所述储料箱的下端设置有下料管,且下料管与储料箱设置为一体结构,所述下料管的下方设置有升降板,所述升降板上设置有下料孔槽,所述下料管与升降板之间设置有波纹管,且波纹管的两端分别与下料管和升降板连接为一体结构,所述升降板的下方设置有下料嘴,且下料嘴与升降板连接为一体结构,所述升降板的上方设置有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆设置有两个。