本发明提供了一种低介电常数的有机硅改性聚酰亚胺薄膜的制备方法。由芳香族二酐、芳香族二胺、硅氧烷二胺与硅氧烷多胺在极性溶剂中聚合，经热亚胺化或化学亚胺化（配合成膜工艺）得到有机硅改性聚酰亚胺薄膜。本发明公开的有机硅改性聚酰亚胺薄膜与其他聚酰亚胺薄膜相比，具有更小的介电常数、吸湿率，更好的耐弯折性能，且薄膜拉伸强度损失较小，可广泛应用于柔性电子器件领域。