兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构的使用方法

授权公布号：CN104093269B

有效

申请

2014-06-11

申请公布

2014-10-08

授权

2017-09-19

预估到期

2034-06-11

申请号	CN201410256824.5
申请日	2014-06-11
申请公布号	CN104093269A
申请公布日	2014-10-08
授权公布号	CN104093269B
授权公告日	2017-09-19
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市磊科实业有限公司
申请人地址	江西省萍乡市萍乡经济技术开发区通久路6号厂房一楼

专利法律状态

2024-02-27 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K1/11；登记生效日:20240207；变更事项:专利权人；变更前:深圳市磊科实业有限公司；变更后:网是科技股份有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市南山区高新区北区新西路2号东方信息港研发楼四层、五层；变更后:337099 江西省萍乡市萍乡经济技术开发区通久路6号厂房一楼

2017-09-19 授权

状态信息

授权

2014-10-29 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20140611

2014-10-08 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种兼容天线焊接和顶针测试的共用焊盘结构及其使用方法，解决路由器PCB基板上的焊盘不具备同时兼容天线焊接和顶针测试功能的问题。本发明包括共同设置在PCB基板正面或反面的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘；所述第二焊盘和第三焊盘对称设置在第四焊盘上，且第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘同时接地；所述第一焊盘位于第四焊盘外部，其表面覆盖有一禁铺铜对应层；该禁铺铜对应层与第四焊盘连接于一体，并延伸至第二焊盘和第三焊盘之间，将第二焊盘和第三焊盘完全隔离。本发明结构合理，使用方便，可兼容天线焊接和顶针测试，因此，其大幅提高了生产的效率，适于推广应用。