基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构

授权公布号：CN104093267B

有效

申请

2014-06-11

申请公布

2014-10-08

授权

2017-02-22

预估到期

2034-06-11

申请号	CN201410254973.8
申请日	2014-06-11
申请公布号	CN104093267A
申请公布日	2014-10-08
授权公布号	CN104093267B
授权公告日	2017-02-22
分类号	H05K1/11;H05K1/18
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市磊科实业有限公司
申请人地址	江西省萍乡市萍乡经济技术开发区通久路6号厂房一楼

专利法律状态

2024-03-15 专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K1/11；登记生效日:20240229；变更事项:专利权人；变更前:深圳市磊科实业有限公司；变更后:网是科技股份有限公司；变更事项:国家或地区；变更前:中国；变更后:中国；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市南山区高新区北区新西路2号东方信息港研发楼四层、五层；变更后:337099 江西省萍乡市萍乡经济技术开发区通久路6号厂房一楼

2017-02-22 授权

状态信息

授权

2014-10-29 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/11；申请日:20140611

2014-10-08 公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB板基材，至少为两个并拉直均布在该PCB板基材上、且设有方形焊盘开窗的SMT阻焊层开窗，以及设置在方形焊盘开窗中的SMT焊盘，SMT焊盘为四条相等的长边和四条相等的斜边首尾连接构成的对称八边形结构，其中，SMT焊盘的四条长边一一对应紧贴方形焊盘开窗的四条边，SMT焊盘的四条斜边与方形焊盘开窗的四个边角一一对应，并且SMT焊盘的斜边与长边之间的夹角大于90°；SMT阻焊层开窗外边缘的形状和排列方式均与SMT焊盘相同。本发明结构设计合理，可有效防止电磁辐射源产生，并很好地解决了连锡短路和焊接不充分或假焊的问题。