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华为50005G基带芯片

华为技术有限公司

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1987-09-15创立广东 075528780808

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Balong5000是性能最强且集成度最高的5G终端芯片。此款芯片不仅支持多模5G，而且向下支持4G、3G、2G，一芯片在手即可支持全部的网络，Balong5000采用了先进的工艺，拥有很强的技术含量，能耗低，性能强。在目前的5G领域，从5G网络到芯片再到终端，华为的雄厚实力是显而易见的。

along5000的发布难免让人把它跟高通和Intel相比，就目前的情况来看，高通和Intel还没有推出像Balong5000如此强悍的产品。我们都知道，此前高通发布了最新的骁龙855平台，官方宣称此平台是全球首款支持5G连接的商用平台，这让很多人认为搭载骁龙855的手机都支持5G，其实不然，骁龙855的内置基带为骁龙X24LTE，虽然速度较目前的4G网络快，不过它依然只支持4G，不能看作是5G基带产品。

华为在5G领域快速、敏锐、全面的布局使它在开局便居于上风，相较于高通的外挂5G基带和苹果毫无着落的5G消息，Balong5000为华为带来了先人一步的优势。

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公司名称：

华为技术有限公司

法人代表：

赵明路

发源地：

广东

创立时间：

1987-09-15

企业地址：

深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

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