江苏宝浦莱半导体有限公司-半导体分立器件事业部，成立于2011年，致力于成为世界级的半导体封装工厂，位于江苏省宿迁市泗阳经济开发区。

我们是中国大陆少数几个拥有全自动化生产设备的工厂。工厂的产线、工艺、品质体系和管理体系均由拥有跨国公司相关工作背景的专家设计建立。

工厂拥有SOD系列、SOT系列、DFN系列等封装形式，总计年产量60亿只以上。我们也在不断的扩展封装形式以期能提供更多的SMD物料。我们工厂通过ISO/IATF16949体系认证，产品可以通过MSL1和AEC-Q101并符合RoHS和HF。

主要产品及关键技术

按产品封装分类：SOD系列（SOD123、SOD323F、SOD323GW、SOD523、SOD923）;SOT系列（SOT23SOT323SOT363SOT723）;DFN系列（DFN2020-2L,DFN2020-3L,DFN1610,DFN1006,DFN0603,DFN3030）。

按产品电特性分类：开关二极管，肖特基二极管，瞬态抑制型二极管，稳压二极管，晶体三极管，场效应晶体管。

关键技术：划片工艺，共晶焊，点胶工艺，焊线工艺，注塑工艺，激光打标，去溢料工艺，WBC刷胶工艺，切筋工艺，镀锡工艺，冲压工艺等。