泛林集团LamResearch深信创新不仅来自于创新者，更需要共同合作、精确细致和努力交付才能实现创新。我们助力第四次工业革命，也是世界领先半导体企业值得信赖的伙伴。我们无惧挑战，敢于承诺。结合出色的系统工程能力、技术领导力、基于强大的核心价值观的企业文化以及帮助客户实现下一代技术的坚定承诺，我们得以不断创新。

从手机和计算设备到娱乐系统和越来越“智能”的汽车，我们日常生活中使用的很多常见产品中都有先进的微芯片。电子产品随处可见，没有它们的生活无法想象。

生产这些微小而复杂的设备芯片需要用到数百个单独的步骤，其中包括重复执行的一系列核心工艺流程。为了顺利进行生产，半导体制造商需要精密的工艺流程和制造设备。

泛林集团与客户紧密合作，为他们提供所需的产品和技术，帮助他们取得成功。通过提供关键的芯片加工能力，我们的产品成为制造商实现最新电子设备设计的重要环节。

工艺

用于制造当今最先进的芯片的半导体工艺面临着严峻挑战，需要突破物理和化学的界限，采用纳米级构件、新材料和日益复杂的3D结构。为满足新芯片设计中不断变化的制造需求，必须在原子尺度上进行精密控制。

为了确保在芯片进入晶圆厂时，这些全新的工艺技术已经可用于生产，泛林集团的科学家和工程师对客户的生产需求了如指掌。我们面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种市场领先的产品组合，它们是互补性加工步骤，用于整个半导体制造过程中。为了支持先进工艺监测和关键步骤控制，我们的产品组合包括一系列高精度质量计量系统。