北京天科合达半导体股份有限公司(简称“天科合达”)成立于2006年，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。

公司拥有雄厚的技术研发实力，历经近二十年卓有成效的自主研发和技术积累，公司已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程。

目前，公司拥有一个研发中心、四家全资子公司和一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延片制备。公司在辽宁沈阳市建有碳化硅单晶生长炉制造基地，在北京大兴区和江苏徐州市分别建有两处完整的碳化硅单晶衬底制备基地。同时，由控股子公司深圳市重投天科投建的省级重点工程⸺“碳化硅衬底及外延制造基地项目”已于2023年中建成投产，初步形成了立足京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大核心优势区，辐射带动全国的产业布局。

天科合达始终坚持走质量为本、精益求精的道路，一直致力于大尺寸和高品质碳化硅材料的生产和研发，努力将公司打造成具有自主知识产权和知名品牌效应的全球碳化硅主要衬底供应商，并为我国“双碳”战略的实施和第三代半导体产业的发展贡献自己的力量。