湖北鼎龙控股股份有限公司成立于2000年，2010年创业板上市(股票代码：300054.SZ)，一直从事关键大赛道上尖端材料的研发生产。

作为尖端材料领域的领军企业，始终将科技创新作为核心发展引擎。公司依托实力雄厚的技术创新团队与持续高强度的研发投入，在集成电路设计、半导体工艺材料、半导体显示材料及打印复印耗材等战略领域，成功开发出系列拥有自主知识产权的高新技术产品，突破多项关键核心材料的技术壁垒，实现尖端材料的重要突破。

自上市以来，鼎龙股份充分借力资本市场赋能，结合自研孵化的双轮驱动模式，加速推进产业生态布局与技术迭代创新。目前已发展成为集多产业协同、多领域布局于一体的国家技术创新示范企业、国家知识产权示范企业、工信部制造业单项冠军示范企业，以及引领材料创新的平台型标杆企业。

鼎龙股份现有武汉总部光电半导体材料科技园、鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园、鼎龙（潜江）光电半导体材料产业园三大半导体材料产研基地，以及杭州旗捷集成电路设计园、宁波新材料产业园、珠海及北海打印复印耗材产业园。面向国家战略需求，以市场为导向、以技术为引领，解决中国进口替代类半导体创新材料的难题，率先迭代半导体材料产业，提高行业供给水平，助力中国半导体行业向前发展。
鼎龙股份与行业携手共进，从行业发展大局、时代大势中找准“国际国内领先的关键大赛道上核心材料创新平台型公司”的坐标，担当好中国半导体行业参与者、推动者的角色。从机遇中找到发力点、从挑战中找到突破口，赢得发展主动权。