世界先进集成电路股份有限公司(简称「世界先进」)1994年12月5日于新竹科学园区设立。自成立以来，世界先进公司在制程技术及生产效能上不断精进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户，成为「特殊集成电路制造服务」的领导厂商。世界先进公司于中国台湾与新加坡，目前共有五座八吋晶圆厂。2025年平均月产能约28万6仟片八吋晶圆。此外，2024年世界先进公司与恩智浦半导体于新加坡成立VSMC合资公司，首座十二吋晶圆厂预计于2027年开始量产。

世界先进公司及其子公司共有超过7.000名员工，坚持以「客户服务为导向」的经营理念，持续加强对特殊集成电路晶圆制造的专业服务。为提供全球客户最佳支持，世界先进公司除在中国台湾设立总公司外，于全球各主要IC据点皆设有销售及服务据点。

世界先进公司充分运用既有技术核心专长，配合产业脉动及市场成长需求，不断增加产品及投资制程研发。目前持续研发的制程技术包括：高压制程(HighVoltage)、超高压制程(UltraHighVoltage)、BCD(BipolarCMOSDMOS)制程、SOI(SilicononInsulator)、分离式元件(Discrete)、逻辑制程(Logic)、混合讯号制程(Mixed-Signal)、类比讯号制程(Analog)、HPA(HighPrecisionAnalog)制程、嵌入式记忆体制程(EmbeddedMemory)，以及微机电(MEMS)技术等，协助客户提升在全球市场的竞争力。

为建立硅智财(IP)的研发能力，世界先进公司持续与提供硅智财的策略伙伴合作，并加强提昇硅智财服务。目前可提供的硅智财包括：标准单元库(Standardcelllibrary)、静态随机储存器(SRAM)、一次性可程式化记忆体(One-timeProgrammableMemory)、多次性可程式化记忆体(Multiple-timeProgrammableMemory)、电子保险丝(ElectricalFuse)、功率线路单元(PowerPhantomCell)等。另外，藉由与硅智财专业策略伙伴合作，公司将可进一步提供客户特殊积体电路所需之硅智财。