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合肥晶合Nexchip

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2015-05-19创立安徽 86-551-62637000/62137000

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晶圆代工

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合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。

晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。

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公司名称：

合肥晶合集成电路股份有限公司

法人代表：

蔡国智

发源地：

安徽

创立时间：

2015-05-19

企业地址：

安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号

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